Si4735DSPモジュールがICの枯渇による終売になりましたが、QFNパッケージ版はまだ製造されているようで在庫はまだまだあるようです。
そこで、今回はQFNパッケージのSi4735モジュールを製作してみました。
実は、1か月ほど前にPCBを一度製作してみましたが、パッケージを間違えていて使えませんでした。
パッケージ(フットプリント)を訂正して再度製作した物がこちらです。
写真では大きさがわからないと思いますが、
本当に小さいです。
パッケージの大きさは、2.53mm×2.53mm
で
0.5mmピッチです。
ちっちゃ!
どうやって実装しようか??・・・(;^_^A
今回は下記の様な手順で実装できました。
まずは、はんだペーストをフットプリントに塗り
一度、溶かし
ソルダーウィックで荒く半田を吸い取り
半田の下地をつくり
パッケージ側も同じ手順で半田処理し
パッケージをPCBに載せて
ホットソルダーで再度はんだを溶かします。
半田で出来たかどうかは表面上全く見えませんので、下記の様な
判断しました。
(ホントにこれでいいのかは判りません(;^_^A)
1.しばらく温めるとちょっと沈むのが見えた。
2.ピンセットで少し押してみると戻る感じがあった
※表面張力で正常な位置になったと
勝手に判断しました。
こんな手順で半田したものです。
四隅の半田上手く出来たのかが見た目に全く分からず
パッケージの横に出ている端子で導通を確認しました。
後は、C R L 水晶を付けて実際にラジオに取り付けてテストしたところ正常に
動作しました。
これで枯渇問題もクリアー出来た感じでしょうかね~。
関ハムにSi4735DSPラジオパーツセットとして持ち込みます。
そこで、今回はQFNパッケージのSi4735モジュールを製作してみました。
実は、1か月ほど前にPCBを一度製作してみましたが、パッケージを間違えていて使えませんでした。
パッケージ(フットプリント)を訂正して再度製作した物がこちらです。
写真では大きさがわからないと思いますが、
本当に小さいです。
パッケージの大きさは、2.53mm×2.53mm
で
0.5mmピッチです。
ちっちゃ!
どうやって実装しようか??・・・(;^_^A
今回は下記の様な手順で実装できました。
まずは、はんだペーストをフットプリントに塗り
一度、溶かし
ソルダーウィックで荒く半田を吸い取り
半田の下地をつくり
パッケージ側も同じ手順で半田処理し
パッケージをPCBに載せて
ホットソルダーで再度はんだを溶かします。
半田で出来たかどうかは表面上全く見えませんので、下記の様な
判断しました。
(ホントにこれでいいのかは判りません(;^_^A)
1.しばらく温めるとちょっと沈むのが見えた。
2.ピンセットで少し押してみると戻る感じがあった
※表面張力で正常な位置になったと
勝手に判断しました。
こんな手順で半田したものです。
四隅の半田上手く出来たのかが見た目に全く分からず
パッケージの横に出ている端子で導通を確認しました。
後は、C R L 水晶を付けて実際にラジオに取り付けてテストしたところ正常に
動作しました。
これで枯渇問題もクリアー出来た感じでしょうかね~。
関ハムにSi4735DSPラジオパーツセットとして持ち込みます。