さて、本日は早朝目が覚めて思いついたことがあり、忘れる前に作業を開始しました。
もちろん昨晩もやっていました、LCD GAMRのPCBの設計です。
大したことではなかったのですが、午後3時過ぎまで修正していましたがようやく出来上がり先ほど、PCBを発注しました。
今回は、アクリルケースもいつもとは違うところへ発注しましたので、仕上がりには不安が残りますが、試してみようと思い発注してみました。
最終の形は、KiCadで吐き出してFusion360で仕上げるつもりでしたが、FuSION360のDXFデータのアップロードがうまく行かずまだできていませんが、アップロードでき次第やるつもりです。
PS
4月中旬に同じ作業ができたので 先日5/3にアップデートがあったのが影響しているような気がします。(原因がわかる方がいらっしゃればコメントもらえると助かります。)
画像がないのもさみしてので、最終のKiCad画像をアップしておきます。
今回のLiPoバッテリーですが、本日夕刻の時点で、まだ大量にありました。
今日も2個買ってしまいました・・・。
★「関ハム2017」の準備★
昨年出品したSi4735ラジオ基板の改良版(VerL)をオーダーしました。昨年1日目の午前中で売り切れてしまいましたので、今年は改良版を出してみようと思います。
形は、昨年と同じですが、バンド同調回路が追加されたLeoさんバージョンです。
(ソフトも相当バージョンが上がりました。)
その他、今整理していますが、アンテナ関係のPCBが欲しいと時おり問い合わせをいただきますので、少し、持っていこうと思います。
(手持ちの在庫がほぼ無くなりましたので、適当に増産する予定です。リクエストがあれば下さいませ。)
----------- ここからは自分用の備忘録です。-------------
★組立時の注意項目★
1. LiPoバッテリーについているコネクターは買ってきた状態で極性が反対の場合があるので、
良く確認して、接続する。
※違う場合は、電池についているコネクターで反転させる。
2 .MicroUSBのDIP化キットを使う場合は、DIP化キットについてくるヘッダーピンだけを、LCDゲ
ームボードPCBに半田付けして。表裏ともに半田が終わった最後にDIP化キットの基板をはんだ
付けする。
もちろん昨晩もやっていました、LCD GAMRのPCBの設計です。
大したことではなかったのですが、午後3時過ぎまで修正していましたがようやく出来上がり先ほど、PCBを発注しました。
今回は、アクリルケースもいつもとは違うところへ発注しましたので、仕上がりには不安が残りますが、試してみようと思い発注してみました。
最終の形は、KiCadで吐き出してFusion360で仕上げるつもりでしたが、FuSION360のDXFデータのアップロードがうまく行かずまだできていませんが、アップロードでき次第やるつもりです。
PS
4月中旬に同じ作業ができたので 先日5/3にアップデートがあったのが影響しているような気がします。(原因がわかる方がいらっしゃればコメントもらえると助かります。)
画像がないのもさみしてので、最終のKiCad画像をアップしておきます。
バックのスペーサーのサイズを7mm→5mmに変更しました。
この画面では、シルクの場所やサイズを最適化したことくらいしか
昨晩と変わりませんね。
この画面では、シルクの場所やサイズを最適化したことくらいしか
昨晩と変わりませんね。
今回のLiPoバッテリーですが、本日夕刻の時点で、まだ大量にありました。
今日も2個買ってしまいました・・・。
本日の17時の在庫風景です。
サイズの誤差を図りたくて、手持ち2個ありましたが、2個買い足しました。
★「関ハム2017」の準備★
昨年出品したSi4735ラジオ基板の改良版(VerL)をオーダーしました。昨年1日目の午前中で売り切れてしまいましたので、今年は改良版を出してみようと思います。
形は、昨年と同じですが、バンド同調回路が追加されたLeoさんバージョンです。
(ソフトも相当バージョンが上がりました。)
その他、今整理していますが、アンテナ関係のPCBが欲しいと時おり問い合わせをいただきますので、少し、持っていこうと思います。
(手持ちの在庫がほぼ無くなりましたので、適当に増産する予定です。リクエストがあれば下さいませ。)
----------- ここからは自分用の備忘録です。-------------
★組立時の注意項目★
1. LiPoバッテリーについているコネクターは買ってきた状態で極性が反対の場合があるので、
良く確認して、接続する。
※違う場合は、電池についているコネクターで反転させる。
2 .MicroUSBのDIP化キットを使う場合は、DIP化キットについてくるヘッダーピンだけを、LCDゲ
ームボードPCBに半田付けして。表裏ともに半田が終わった最後にDIP化キットの基板をはんだ
付けする。