ケースの設計も全く進んでいませんが、本日、秋月さんから不足部品が届きましたので、半田作業を進めてました。

今回分けていただいたPCBは、部品間隔が広く、チップ部品のパットも大きいため、ハンダ付が楽にできて良いです。(老眼にやさしいですよ~。)

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電源回路を完成させ正常を確認できましたので、 multiplexer/demultiplexerを取り付けて、切り替えテスト。
少し問題がありましたが、一旦、回避出来ましたのでそのまま作業を進めます。
(別途検証してみたいと思います)

LとCは、値を待ちかえてつけてしまうと、正常に動作しませんので念のため半田する前に回路図と部品の定数を確認しながら実装していきます。

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インダクター 0.18μH (実測0.266μH)


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 コンデンサー 220PF (実測222PF) 

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インダクターは未だ未入荷もあります。

不足しているインダクターは5月中旬に入荷予定ですので、ケース設計→加工と、ATTとAMP部分の製作を先に進めて行きたいと思います。
 
明日は天気がよさそうですので、ケース加工に良いかもしれませんね~。
 
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今回のBPF-1は、、北神電子サービスさんからPCBを提供していただきモニターしています。
今回の基板の改良版を第20回 関西アマチュア無線フェスティバルに出店されるようですので、ご興味のある方はそちらに行かれてもよいかと思います。