2014年01月
本日は、基板のはんだ付けをやるつもり時間の確保に失敗してしまい、手つかずとなってしまいました。
ですが、若干アイデアが出てきましたので図面を修正しています。
プリアンプのゲイン調整用のスイッチ切替できるようにしました。
フロントパネルへ配線を延ばすと発振、ノイズなど問題が出そうですので、基板上にスイッチを付けて配線は最短にしていきます。
基板上にも、スイッチが実装できるスペースをなんとか確保に成功しました。
ケース加工は、一旦バラックで、発振などの問題ないか確認してからにすることにします。
うまく動作すれば、運用中にプリアンプのゲイン調整ができるようになります。
ですが、若干アイデアが出てきましたので図面を修正しています。
フロントパネルへ配線を延ばすと発振、ノイズなど問題が出そうですので、基板上にスイッチを付けて配線は最短にしていきます。
基板上にも、スイッチが実装できるスペースをなんとか確保に成功しました。
ケース加工は、一旦バラックで、発振などの問題ないか確認してからにすることにします。
うまく動作すれば、運用中にプリアンプのゲイン調整ができるようになります。
今日は、共立電子産業さん(シリコンハウスさん)主催の半田付け道場に参加してきました。
小学生から半田を始めて、仕事(若いころ)でも半田する機会は多かったと思いますが、やはり我流でやってきましたので、半田付けの基礎から教えていただこうと参加させていただきました。
午前は、講義ではんだの座学。
午後は、「半田ごて温度計キット」で、表面実装ICの実装実習。
実習は、キットの組立で、通常のキットは表面実装のICは、実装済みですが今回実習用に、実装されていないキットを特別に用意されていました。
たった、1個の表面実装ICなのですぐできるだろう~と思っていましたが、位置がなかなか決まりません。
(老眼には非常につらいものでした、汗)
なんとか位置を決めて、顕微鏡で見てみると、足の1/3外れていたり、左右のバランスが悪くランドが隠れてしまっていたりと、肩が凝り固まる作業でしたが、無事位置決めの出来いざ半田して顕微鏡をのぞきこむと、半田が多かったり少なかったりと、・・・・・こんなに下手なんだとづくづく思い知らされました。
ここで、講師の技を見せていただき、コツを伝授。
なんとか、無事実装が終わりキット完成。
半田ゴテ温度計が完成です。
実際にコテサキ温度を測ってみると、1度単位でまずまず正確に表示されているようです。
今後の実用性十分なキットでした。
まる一日でしたが、有意義な一日でした。
小学生から半田を始めて、仕事(若いころ)でも半田する機会は多かったと思いますが、やはり我流でやってきましたので、半田付けの基礎から教えていただこうと参加させていただきました。
午前は、講義ではんだの座学。
午後は、「半田ごて温度計キット」で、表面実装ICの実装実習。
実習は、キットの組立で、通常のキットは表面実装のICは、実装済みですが今回実習用に、実装されていないキットを特別に用意されていました。
たった、1個の表面実装ICなのですぐできるだろう~と思っていましたが、位置がなかなか決まりません。
(老眼には非常につらいものでした、汗)
なんとか位置を決めて、顕微鏡で見てみると、足の1/3外れていたり、左右のバランスが悪くランドが隠れてしまっていたりと、肩が凝り固まる作業でしたが、無事位置決めの出来いざ半田して顕微鏡をのぞきこむと、半田が多かったり少なかったりと、・・・・・こんなに下手なんだとづくづく思い知らされました。
ここで、講師の技を見せていただき、コツを伝授。
↓これは、キットとは別に、練習用のICです。
左が教えていただく前 右がコツを覚えた後です。
位置決めと、コツさえつかめばこの程度のピッチはなんとかなりそうです。
なんとか、無事実装が終わりキット完成。
半田ゴテ温度計が完成です。
実際にコテサキ温度を測ってみると、1度単位でまずまず正確に表示されているようです。
今後の実用性十分なキットでした。
まる一日でしたが、有意義な一日でした。
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